成都一方林科技有限公司，于2010年注冊成立，是一家(jiā)正處于高(gāo)速成長階段的國家(jiā)級高(gāo)新技(jì)術(shù)企業。
多(duō)年厚積薄發，晶林科技(jì)已逐漸掌握了包括紅外圖像處理(lǐ)算(suàn)法、集成電(diàn)路技(jì)術(shù)、紅外熱成像系統和(hé)相關物聯網應用的核心技(jì)術(shù)，申請(qǐng)專利100 餘項，授權80餘項，其中發明(míng)專利近30項。公司集中優勢資源，潛心鑽研關鍵技(jì)術(shù)，于2016年10月推出業界第一款紅外熱成像專用圖像處理(lǐ)芯片JL7603T，以其高(gāo)性能、小(xiǎo)體(tǐ)積、低(dī)功耗、自主可(kě)控等特點赢得(de)了業界的認可(kě)。随後，晶林科技(jì)第二代改進型紅外圖像處理(lǐ)芯片（JL7603B3、JL7603B6）量産上(shàng)市，目前已廣泛應用于車(chē)輛(liàng)輔助駕駛、偵察觀瞄、電(diàn)力檢測等領域。
為(wèi)共同推動相關技(jì)術(shù)發展，晶林科技(jì)于2012年牽頭成立了成都市晶林電(diàn)子技(jì)術(shù)有(yǒu)限公司，負責晶林産業孵化器(qì)項目建設管理(lǐ)和(hé)運營，該項目位于成都市西航港開(kāi)發區(qū)物聯網産業園，緊鄰天府新區(qū)核心區(qū)，為(wèi)一類工業用地，規劃總建築面積約117131平方米。
晶林科技(jì)聚焦紅外熱成像技(jì)術(shù)，以“合作(zuò)、共赢、開(kāi)放”的經營理(lǐ)念，以滿足客戶需求為(wèi)目的，旨在成為(wèi)一流的紅外熱成像關鍵技(jì)術(shù)方案提供商和(hé)産業推動領跑者。
公司質量方針：追求卓越、顧客至上(shàng)、持續改進
