繼往開(kāi)來(lái)，開(kāi)拓創新—晶林科技(jì)參展2021深圳光博會(huì)圓滿落幕
JingLin Infrared—CIOE 2021
9月16日—18日，第23屆中國國際光電(diàn)博覽會(huì)（CIOE）在深圳國際會(huì)展中心成功舉行(xíng)，此次CIOE中國光博會(huì)展示面積達16萬平方米，參展企業超3,000家(jiā)，首日觀衆人(rén)數(shù)達到42,438人(rén)，創造了曆史最高(gāo)記錄。
晶林科技(jì)深耕紅外熱成像圖像處理(lǐ)領域8年，實力參展。回顧現場(chǎng)，耳畔似乎依舊(jiù)人(rén)聲鼎沸，展台觀衆川流不息。
晶林科技(jì) 高(gāo)受矚目
精緻簡約的展台在展會(huì)上(shàng)使人(rén)眼前一亮
今年的展位在1号館1A126，展出的産品包含兩大(dà)闆塊，分别是：晶林科技(jì)紅外圖像處理(lǐ)ASIC芯片和(hé)基于ASIC芯片的紅外熱成像機芯方案。
展出的芯片主要有(yǒu)：JL7603、JL7605、JL7606、JL7607、JL7608、JL7609等系列産品。
機芯方案有(yǒu)：A型成像/測溫機芯、B型成像/測溫機芯、L1型成像/測溫機芯、L2型成像測溫機芯、手持測溫成像方案、自動調焦機芯方案、全幅測溫機芯方案等産品。
堅守“源于創新·精于性能”的工匠精神，公司産品不斷叠代升級，本次參展産品技(jì)術(shù)方案多(duō)樣，性能強大(dà)，受到業內(nèi)人(rén)士的高(gāo)度矚目。
細緻專業 匠心獨運
現場(chǎng)人(rén)潮湧動，晶林展位大(dà)氣明(míng)亮，不斷有(yǒu)客戶詢問産品相關訊息并預留名片。
公司工作(zuò)人(rén)員認真地向參展觀衆講解我公司産品，來(lái)自各地的客戶通(tōng)過此次展會(huì)，對晶林科技(jì)紅外熱成像專用芯片及紅外關鍵技(jì)術(shù)方案有(yǒu)了更深入的了解。
勵志(zhì)前行(xíng) 展望未來(lái)
時(shí)間(jiān)更替，為(wèi)期三天的展會(huì)圓滿結束。晶林科技(jì)以匠心産品、專業服務給客戶、同行(xíng)留下了深刻印象，未來(lái)，晶林科技(jì)将繼續辛勤耕耘，期待與您攜手共同創造更多(duō)的精彩。
