晶林新一代紅外ASIC芯片發布
突破多(duō)項技(jì)術(shù)瓶頸，聚焦新品多(duō)元應用
近日，晶林科技(jì)正式發布新一代紅外熱成像圖像處理(lǐ)專用芯片——JL7609系列（JL7669和(hé)JL7639）。這是繼JL7603、JL7605S系列後，晶林科技(jì)專業團隊潛心研發，曆經多(duō)次技(jì)術(shù)叠代、上(shàng)萬次數(shù)據測試，數(shù)十項發明(míng)專利技(jì)術(shù)加持的又一力作(zuò)。
産品具有(yǒu)兼容性強、适配性優、強大(dà)的圖像算(suàn)法、高(gāo)集成度等特點，核心性能指标達到行(xíng)業領先水(shuǐ)平。
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超強适配性，靈活部署
随着中國紅外生(shēng)态鏈的不斷完善，新産品、新需求層出不窮。晶林科技(jì)此次發布的JL7609系列芯片具有(yǒu)更強的探測器(qì)适應性，更出色可(kě)靠的适配能力，應用多(duō)元，前景廣闊。
通(tōng)過需求的不斷積累，晶林科技(jì)着眼于開(kāi)發效率、成像效果和(hé)綜合成本等痛點，為(wèi)産業上(shàng)下遊的合作(zuò)夥伴賦能，共同打造開(kāi)放的行(xíng)業生(shēng)态。
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創新MetaVS算(suàn)法，卓越性能全芯釋放
JL7609系列芯片采用晶林科技(jì)獨創的MetaVS紅外圖像處理(lǐ)算(suàn)法，讓紅外夜視(shì)産品不光看得(de)見、還(hái)能看得(de)更清、看得(de)更遠，真正做(zuò)到夜如白晝。并且對比同類型紅外熱成像方案，更具性價比優勢，适用于各類夜視(shì)搜尋、工業檢測、輔助駕駛等場(chǎng)景。
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契合需求，完善的一站(zhàn)式解決方案
經過市場(chǎng)檢驗的JL7609高(gāo)集成度解決方案已全面升級，具備低(dī)功耗、小(xiǎo)體(tǐ)積、高(gāo)性能的特性，擁有(yǒu)豐富的外圍接口，支持多(duō)種規格的紅外傳感器(qì)和(hé)顯示屏。
全面滿足終端需求，提升紅外産業運行(xíng)效率，實現紅外差異化應用，加速紅外産品快速落地。
晶林科技(jì)始終專注于紅外熱成像專用芯片及解決方案的研發，針對垂直行(xíng)業深度應用，基于自主研發的移動底盤，以自有(yǒu)算(suàn)法引擎為(wèi)基礎，紅外産業鏈平台為(wèi)支撐，不斷賦能JL76XX系列ASIC芯片産品，為(wèi)客戶提供一站(zhàn)式高(gāo)集成度紅外解決方案。
