晶林科技(jì)通(tōng)過動、靜态兩大(dà)展示區(qū)域，結合紅外行(xíng)業應用方案，為(wèi)現場(chǎng)觀衆呈現了一場(chǎng)精彩紛呈的“視(shì)”覺盛宴。
本次展出的晶林科技(jì)全系列非制(zhì)冷紅外熱成像專用芯片，集成多(duō)種高(gāo)速、低(dī)速外設接口，可(kě)直接對接國內(nèi)外主流探測器(qì)、可(kě)直接驅動多(duō)種規格的顯示屏，提供完整的低(dī)功耗、小(xiǎo)體(tǐ)積、高(gāo)性能、單芯片紅外成像、測溫解決方案，方便客戶快速實現紅外差異化應用系統的開(kāi)發。
其中JL7609系列是一款基于JL7605S系列架構的升級版本芯片。全面提升DDR訪問帶寬，支持更豐富的圖像算(suàn)法，提供更加穩定的圖像效果，同時(shí)程序指令空(kōng)問增加至128KB，支持更複雜的流程控制(zhì)和(hé)數(shù)據處理(lǐ)能力。
JL8605系列是一款基于MetaVS＋紅外圖像算(suàn)法研發的全新架構的專用 ASIC 芯片。該款芯片提供更靈活的前端探測器(qì)時(shí)序結構；提供更強大(dà)的圖像處理(lǐ)算(suàn)法；在處理(lǐ)架構方面，改進總線架構，提升數(shù)據訪問效率，增加芯片計(jì)算(suàn)能力。
同時(shí)該款芯片集成紅外專用的人(rén)體(tǐ)測溫、工業測溫算(suàn)法引擎，能夠實現快速的全面陣的溫度輸出。
JL-Module A 型非制(zhì)冷紅外熱成像模組
晶林科技(jì)立足自主設計(jì)的紅外圖像處理(lǐ)芯片，采用模塊化理(lǐ)念，設計(jì)JL-Module A 型紅外機芯，兼顧客戶芯片評測與模組應用于一體(tǐ)，為(wèi)客戶提供完整的紅外熱成像機芯解決方案。
JL-Module B 型非制(zhì)冷紅外熱成像模組
晶林科技(jì)立足自主設計(jì)的紅外圖像處理(lǐ)技(jì)術(shù)，采用模塊化理(lǐ)念，設計(jì)JL-Module B 型紅外機芯，充分考慮應用場(chǎng)景需求，為(wèi)用戶提供高(gāo)清視(shì)覺體(tǐ)驗的紅外熱成像解決方案。
JL-Module C 型非制(zhì)冷紅外熱成像模組
晶林科技(jì)JL-Module C 系列模組主要應用于手持觀瞄類産品，模組具有(yǒu)紅外成像、錄像存儲、WiFi等功能，并可(kě)直接驅動顯示屏。
