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晶林科技(jì)——為(wèi)用戶提供高(gāo)性價比的紅外圖像處理(lǐ)方案
 
發布時(shí)間(jiān):2018-05-28

 圓滿落幕
第十屆光博會(huì)
 
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   2018年5月24日第十屆北京光博會(huì)(2018光電(diàn)子·中國博覽會(huì))在北京亦創國際會(huì)展中心圓滿落幕!

  成都一方林科技有限公司如邀參加展會(huì),展示了為(wèi)手持觀瞄、安防、車(chē)載等行(xíng)業量身定制(zhì)紅外解決方案,鞏固已有(yǒu)合作(zuò)關系,還(hái)發掘了大(dà)批潛在的客戶,為(wèi)開(kāi)拓新的市場(chǎng)奠定了基礎。

  本次展會(huì)陣容強大(dà),大(dà)會(huì)展覽面積30000平米,參展商1000餘家(jiā),彙聚觀衆5萬,群英荟萃。


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  縱觀國際,新一輪科技(jì)技(jì)術(shù)革命正在孕育興起,中國政府立足于本國國情和(hé)發展階段,提出“中國制(zhì)造2025”,作(zuò)為(wèi)未來(lái)10年中國制(zhì)造業發展的路線圖。
 


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  有(yǒu)利的企業成長環境,帶來(lái)了更加激烈的市場(chǎng)競争。

  如何利用更加快捷、高(gāo)效的技(jì)術(shù)服務為(wèi)用戶提供高(gāo)質量的解決方案,如何利用高(gāo)新技(jì)術(shù),高(gāo)質量的産品國産品牌在彌漫着硝煙的市場(chǎng)争奪戰上(shàng)占據主動,這是晶林科技(jì)深刻思考的問題,同時(shí)也是整個(gè)國産紅外行(xíng)業必須深刻思考的問題。
 



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  本次展會(huì)我們展出了晶林科技(jì)自主研發的紅外圖像處理(lǐ)ASIC芯片,低(dī)功耗、小(xiǎo)體(tǐ)積、高(gāo)可(kě)靠性、高(gāo)性價比、可(kě)支持多(duō)種探測器(qì)

  基于晶林ASIC芯片的超小(xiǎo)機芯,手持平台,行(xíng)人(rén)識别跟蹤等方案平台,得(de)到了參展者的強烈興趣和(hé)廣泛關注。
 



 
  曆時(shí)3天的展會(huì),展台吸引了無數(shù)參展者駐足,晶林工作(zuò)人(rén)員也一直以飽滿的熱情跟認真的态度與參展者溝通(tōng)。會(huì)場(chǎng)上(shàng)參展者在一定的了解之後,都表現出了濃厚的合作(zuò)意向。
 



 
                         
                    

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