發布時(shí)間(jiān)：2018-05-23
“光”領中國，感“智”未來(lái)，第十屆光電(diàn)子•中國博覽會(huì)于2018年5月22日在北京亦創國際會(huì)展中心盛大(dà)開(kāi)幕，彙聚1000餘家(jiā)光電(diàn)子領域企業，大(dà)量行(xíng)業應用買家(jiā)以及5萬觀衆共同參展。
晶林科技(jì)精彩亮相
在此次展會(huì)上(shàng)，晶林科技(jì)攜紅外專用圖像處理(lǐ)ASIC芯片以及基于ASIC芯片的熱成像機芯方案、衆多(duō)擴展型紅外應用方案集體(tǐ)亮相，現場(chǎng)反饋十分熱烈。
展會(huì)第一天，晶林科技(jì)超小(xiǎo)機芯，手持平台，行(xíng)人(rén)識别跟蹤等方案平台吸引了大(dà)批觀展者駐足，并紛紛咨詢基于晶林科技(jì)自主研發的ASIC芯片的各種紅外方案相關信息。
晶林科技(jì)工作(zuò)人(rén)員積極專業地與觀展者進行(xíng)紅外信息的交流，探討(tǎo)了晶林紅外“芯”在各領域的廣泛應用與無限可(kě)能，完美诠釋了本次大(dà)會(huì)主旨：“高(gāo)新成果與新興産業無縫對接、科技(jì)服務V2.0助推‘中國制(zhì)造2025’。”
合作(zuò)·開(kāi)放·共赢
本次展會(huì)為(wèi)期三天，更多(duō)紅外應用，隻有(yǒu)親臨現場(chǎng)才能見到哦！帶你(nǐ)進入紅外“芯”視(shì)界！A館D25-26，晶林科技(jì)期待您的莅臨。
