發布時(shí)間(jiān)：2018-05-24
進入公衆參觀日兩天來(lái)，展會(huì)現場(chǎng)人(rén)流絡繹不絕，晶林展台（A館D25-26）人(rén)氣爆表，吸引了來(lái)自科研院所、智能制(zhì)造、紅外應用各領域等衆多(duō)國內(nèi)外客戶，紛紛駐足參觀、洽談。
晶林團隊一如既往熱情地接待每一位走進我們展位的朋友(yǒu)，為(wèi)大(dà)家(jiā)奉上(shàng)詳細的講解及高(gāo)品質的信息對接服務。
本屆展會(huì)，晶林科技(jì)展出了自主研發的紅外圖像處理(lǐ)ASIC芯片，超小(xiǎo)機芯，手持平台，行(xíng)人(rén)識别跟蹤等方案平台，赢得(de)行(xíng)業、觀展者及廣大(dà)參展商的廣泛關注，成為(wèi)衆人(rén)矚目的焦點。
成都市晶林科技(jì)有(yǒu)限公司，于2010年注冊成立，是一家(jiā)正處于高(gāo)速成長階段的國家(jiā)級高(gāo)新技(jì)術(shù)企業。8年厚積薄發，晶林科技(jì)已逐漸掌握了包括紅外圖像處理(lǐ)算(suàn)法、集成電(diàn)路技(jì)術(shù)、紅外熱成像系統和(hé)相關物聯網應用的核心技(jì)術(shù)，申請(qǐng)專利100 餘項，授權80餘項，其中發明(míng)專利近30項。
公司集中優勢資源，潛心鑽研關鍵技(jì)術(shù)，于2016年10月推出業界第一款紅外熱成像專用圖像處理(lǐ)芯片JL7603T，以其高(gāo)性能、小(xiǎo)體(tǐ)積、低(dī)功耗、自主可(kě)控等特點赢得(de)了業界的認可(kě)。随後，晶林科技(jì)第二代改進型紅外圖像處理(lǐ)芯片（JL7603B3、JL7603B6）量産上(shàng)市，目前已廣泛應用于車(chē)輛(liàng)輔助駕駛、偵察觀瞄、電(diàn)力檢測等領域。
晶林科技(jì)聚焦紅外熱成像技(jì)術(shù)，以“合作(zuò)、共赢、開(kāi)放”的經營理(lǐ)念，以滿足客戶需求為(wèi)目的，旨在成為(wèi)一流的紅外熱成像關鍵技(jì)術(shù)方案提供商和(hé)産業推動領跑者。
