晶林科技(jì)精彩亮相2018深圳光博會(huì),帶你(nǐ)進入紅外"芯"視(shì)界
發布時(shí)間(jiān)：2018-09-07
2018年9月5日，為(wèi)期4天的第二十屆中國國際光電(diàn)博覽會(huì)（CIOE中國光博會(huì)）在深圳會(huì)展中心正式召開(kāi)，成都一方林科技有限公司應邀參展。
在“合作(zuò)·開(kāi)放·共赢”的企業經營理(lǐ)念指導下，晶林科技(jì)力争在“提高(gāo)産品性能”的同時(shí)，最大(dà)限度地“降低(dī)合作(zuò)夥伴的開(kāi)發成本和(hé)周期”。
在晶林展台，參觀者不僅可(kě)以現場(chǎng)體(tǐ)驗晶林科技(jì)的各項
自主研發成果，更能直觀地了解到晶林科技(jì)
産品線的不斷拓展升級。
中國國際光電(diàn)博覽會(huì)是目前全球最大(dà)規模、最具影(yǐng)響力和(hé)權威性的光電(diàn)專業展覽，獲得(de)國際展覽聯盟 (UFI)權威認證，覆蓋光通(tōng)信、激光、紅外、精密光學、光電(diàn)創新、軍民融合、光電(diàn)傳感、數(shù)據中心等光電(diàn)産業鏈版塊。
本次展會(huì)更是彙集了來(lái)自國內(nèi)外衆多(duō)優質企業，展示全球光電(diàn)産業的尖端技(jì)術(shù)及産品。
在深圳會(huì)展中心1号館1257、1258展位，晶林科技(jì)以現場(chǎng)影(yǐng)像的方式呈現了新舊(jiù)産品的成像效果對比，覆蓋整個(gè)産品叠代周期的全新成果。
晶林芯片不斷升級演進，方案更加穩定，功能更加豐富，圖像效果更加優質。
産品展示區(qū)，晶林科技(jì)紅外專用圖像處理(lǐ)ASIC芯片以及基于ASIC芯片的熱成像機芯方案、與合作(zuò)夥伴共同開(kāi)發的衆多(duō)擴展型紅外應用方案一起亮相:首次展出了完整的手持機方案原型，基于AI技(jì)術(shù)的熱成像識别算(suàn)法，受到了衆多(duō)參觀者的關注。
晶林科技(jì)立足産品全生(shēng)命周期，秉承合作(zuò)、開(kāi)放、共赢的理(lǐ)念，通(tōng)過高(gāo)質量的紅外産品和(hé)服務，一步步兌現“為(wèi)廣大(dà)客戶、合作(zuò)夥伴降低(dī)紅外市場(chǎng)門(mén)檻”的承諾.
本次展會(huì)時(shí)間(jiān)持續到9月8日,更多(duō)精彩邀請(qǐng)您在展會(huì)現場(chǎng)共同見證!
