發布時(shí)間(jiān)：2018-09-09
成都一方林科技有限公司如約而至，接連四天與廣大(dà)客戶、合作(zuò)夥伴在這場(chǎng)盛宴相遇，上(shàng)演光電(diàn)領域各領軍企業的精彩互動。
第20屆光博會(huì)(CIOE 2018)的展出面積達11萬平方米，10餘萬專業觀衆，3653個(gè)參展品牌，覆蓋光電(diàn)全産業鏈，盛況空(kōng)前。
本次展會(huì)上(shàng)，晶林科技(jì)作(zuò)為(wèi)紅外熱成像圖像處理(lǐ)專用芯片唯一量産提供商,在紅外技(jì)術(shù)及應用展館展出了多(duō)個(gè)系列紅外專用圖像處理(lǐ)ASIC芯片、基于ASIC芯片的熱成像模組方案以及與合作(zuò)夥伴共同開(kāi)發的包括手持機方案原型、基于AI技(jì)術(shù)的熱成像識别算(suàn)法在內(nèi)的衆多(duō)擴展型紅外應用方案，得(de)到了國內(nèi)外衆多(duō)企業和(hé)專業觀衆的的強烈興趣和(hé)廣泛關注，成為(wèi)本次展會(huì)的焦點，備受矚目。
△ 晶林科技(jì)備受矚目 現場(chǎng)洽談熱烈
晶林科技(jì)在紅外熱成像領域深耕數(shù)年，以自主的紅外專用圖像處理(lǐ)技(jì)術(shù)和(hé)全新的理(lǐ)念以及對紅外行(xíng)業發展趨勢的精準把握，實現了與上(shàng)下遊廠商的完美對接。
在需求多(duō)樣化的今天，晶林科技(jì)能提供一整套紅外熱成像服務方案，為(wèi)合作(zuò)夥伴節省大(dà)量的研發周期和(hé)成本，幫助跨界用戶快速推出各類差異化紅外熱成像産品及系統，同時(shí)晶林科技(jì)強有(yǒu)力的研發力量和(hé)芯片産品不斷演進也為(wèi)廣大(dà)合作(zuò)夥伴帶來(lái)了持續的技(jì)術(shù)支撐。
