晶林科技(jì)自主研發的“紅外熱成像圖像處理(lǐ)芯片及應用”以“國産化、小(xiǎo)體(tǐ)積、輕質量、低(dī)功耗、高(gāo)兼容、強适應性”等優勢，在參與角逐的衆多(duō)企業核心産品中脫穎而出，榮膺“年度最佳市場(chǎng)活力産品”稱号，再次收獲市場(chǎng)與行(xíng)業的雙重認可(kě)。

 

目前晶林科技(jì)已研發出5個(gè)系列、10餘款芯片産品。晶林科技(jì)紅外熱成像圖像處理(lǐ)芯片及解決方案以低(dī)功耗、超強的算(suàn)法處理(lǐ)性能，現廣泛應用于電(diàn)力巡檢、消防預警、健康檢測等領域。

從晶林科技(jì)成立以來(lái)，便将為(wèi)客戶提供完備的紅外解決方案為(wèi)工作(zuò)重點，并在專業的研發團隊與技(jì)術(shù)服務的努力下，先後申請(qǐng)140餘項專利，已獲得(de)授權專利80餘項，其中發明(míng)專利近30項，是成都市最早一批“高(gāo)新技(jì)術(shù)企業”，将“中國紅外芯”的品牌名片不斷展現。

此次獲獎，是對晶林科技(jì)堅持自主知識産權、自主創新研發以及市場(chǎng)認可(kě)度的充分肯定。今後，我們将堅定不移的進行(xíng)技(jì)術(shù)革新，讓優質紅外産品服務于更多(duō)客戶。