此次博覽會(huì)為(wèi)期三天，衆多(duō)高(gāo)新科技(jì)企業應邀前來(lái)參展。晶林科技(jì)作(zuò)為(wèi)受邀企業之一，在本次會(huì)展上(shàng)展示了為(wèi)紅外熱成像行(xíng)業所量身定制(zhì)的紅外ASIC圖像處理(lǐ)芯片、測溫等解決方案。
 

此次展出的重點産品是成都一方林科技有限公司自主研發的JL7605系列芯片和(hé)UVC紅外熱成像模組。

JL7605系列芯片靈活支持各種探測器(qì)驅動時(shí)序，UVC紅外熱成像模組滿足客戶圖像數(shù)據獲取和(hé)測溫數(shù)據獲取，二者同時(shí)應用支持多(duō)款國內(nèi)外非制(zhì)冷紅外探測器(qì)批量産業化和(hé)紅外熱成像工業測溫等領域，表現不凡。

在曆時(shí)三天的展會(huì)中，晶林科技(jì)以優異的産品性能和(hé)過硬的産品質量赢得(de)了廣泛贊譽。

我們的工作(zuò)人(rén)員也一直以飽滿的熱情和(hé)專業的态度同參觀者溝通(tōng)與交流，将展品的特點和(hé)優勢進行(xíng)了詳細講解，得(de)到了觀展者一緻好評，并紛紛表達了濃厚的合作(zuò)意向。

晶林科技(jì)目前正處于快速發展的階段，後續會(huì)有(yǒu)更多(duō)優良産品面世，晶林全體(tǐ)人(rén)員定将精誠合作(zuò)，團結一緻，為(wèi)給廣大(dà)合作(zuò)夥伴提供優質的産品及服務而拼搏努力。

中國芯，中國夢，讓我們一起開(kāi)創“芯”未來(lái)！